PWB ceramico di (Al2O3) dell'ossido del PWB/allumina del DPC, ramatura (AIN) del PWB del nitruro di alluminio da PVD
Il rame di placcatura diretto di processo del DPC è una tecnologia avanzata del rivestimento applicata con il LED, il semiconduttore, le industrie elettroniche. L'un'applicazione tipica è ceramica irradiando il substrato. Il deposito conduttivo del film del bottaio sull'ossido di alluminio (Al2O3), substrati di AlN da PVD vacuum farfugliare la tecnologia, rispetto ai metodi di fabbricazione tradizionali: DBC LTCC HTCC, costo di produzione molto più basso è la sua alta caratteristica.
Il gruppo reale della tecnologia ha collaborato con il nostro cliente ha sviluppato il processo del DPC con successo con PVD che farfuglia la tecnologia.
Applicazioni del DPC:
HBLED
Substrati per le cellule solari del concentratore
Semiconduttore di potere che imballa compreso il controllo motorio automobilistico
Elettronica della gestione di potere dell'automobile ibrida ed elettrica
Pacchetti per la rf
Dispositivi di a microonde
Vantaggi tecnici:
Il DPCS1215+ che farfuglia il sistema è versione migliorata basata sul modello originale ASC1215, il più nuovo sistema presenta parecchi vantaggi:
Più alto processo efficiente:
1. Doppio ricoprire dei lati è disponibile da progettazione del dispositivo di volume d'affari;
2. il catodo planare standard fino a 8 flangia per la fonte multipla.
3. grande capacità fino a 2,2 chip ceramici del ㎡ per ciclo;
4. completamente automazione, schermo di PLC+Touch, sistema di controllo di Un-tocco.
Abbassi il costo di produzione:
1. fornito di pompa molecolare della sospensione magnetica 2, tempo di avviamento veloce, manutenzione libera;
2. potere calorifico di massimo;
3. forma ottagonale della camera per spazio ottimale facendo uso di, fino a 8 fonti dell'arco e 4 catodi farfugliare per deposito veloce dei rivestimenti;
Prestazione
1. Ultima pressione di vuoto: migliori che i torr 5.0×10-6.
2. Pressione di funzionamento di vuoto: Torr 1.0×10-4.
3. Tempo di Pumpingdown: da 1 bancomat a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minuti (temperatura ambiente, asciutta, pulisce e svuota la camera)
4. Metallizzazione del materiale (che farfuglia + evaporazione dell'arco): Ni, Cu, AG, Au, Ti, Zr, Cr ecc.
5. Modello di funzionamento: Automaticamente /Semi-Auto/ pieno manualmente
Descrizione | DPC1215+ |
Altezza della camera (millimetro) | 1500 |
Altezza di larghezza x della porta (millimetro) | 1200 x 1200 |
Farfugliare la flangia di supporto dei catodi | 4 |
Flangia di supporto di fonte di ione | 1 |
Flangia di supporto dei catodi dell'arco | 8 |
Satelliti (millimetro) | 16 x Φ120 |
Potere diagonale pulsato (chilowatt) | 36 |
Farfugliando potere (chilowatt) | DC36 + MF36 |
Potere dell'arco (chilowatt) | 8 x 5 |
Potere di fonte di ione (chilowatt) | 5 |
Potere calorifico (chilowatt) | 18 |
Efficace altezza del rivestimento (millimetro) | 1020 |
Pompa molecolare della sospensione magnetica | 2 x 3300 L/S |
Pompa delle radici | ³ /h di 1000m x di 1 |
Pompa a palette rotatoria | ³ /h di 300m x di 1 |
Pompa della tenuta |
³ /h di 60m x di 1
|
Capacità | ㎡ 2,2 |
Disposizione
illustrazione di progettazione 3D
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